Fuente de alimentación de farfulla de magnetrón de pulso unipolar MSDP para enchapar películas metálicas

Fuente de alimentación de pulverización de magnetrón de pulso unipolar MSDP

Principales características:

1. Mejore significativamente el fenómeno de acumulación de carga en la superficie objetivo, reduzca la cantidad de chispas en la superficie de pulverización y mejore la calidad de la película.

2. Tiene una función de estabilización de la fuente de alimentación promedio y una característica ideal de caída pronunciada de voltaje, que satisface completamente la continuidad del proceso de pulverización catódica del magnetrón.

3. Voltaje sin carga 1000 V, voltaje de funcionamiento 200 ~ 800 V.

4. Frecuencia 40kHz, ciclo de trabajo 20%~80%.

5. Control manual opcional/control de interfaz analógica, interfaz de comunicación RS485 opcional.

Usando tecnología avanzada de modulación de ancho de pulso PWM, usando IGBT o MOSFET importados como dispositivo de interruptor de encendido, es de tamaño pequeño, liviano, funcional, estable y confiable en rendimiento, y el proceso de producción es estricto y perfecto.

Esta serie de productos utiliza un sistema de control DSP avanzado para garantizar completamente la repetibilidad del proceso de recubrimiento y tiene la función de restringir la descarga de arco objetivo y resistir cortocircuitos.

Esta serie de productos tiene una excelente capacidad de adaptación de carga, que no solo garantiza la estabilidad del proceso de limpieza de la superficie objetivo, sino que también mejora la velocidad de limpieza de la superficie objetivo;

Los parámetros principales se pueden ajustar continuamente en una amplia gama;

Fácil mantenimiento y alta confiabilidad;

Interfaz PLC y función de expansión de interfaz RS485, control automático fácil de lograr.

La fuente de alimentación de pulverización catódica con magnetrón de pulso unipolar MSDP es una fuente de alimentación especial de pulverización catódica con magnetrón, que se utiliza principalmente para recubrir películas metálicas, películas de carbono y algunas películas de óxido, nitruro y carburo.Es especialmente adecuado para recubrir materiales objetivo como metales, aleaciones y grafito.

En la pulverización catódica con magnetrón, la fuente de alimentación de pulverización catódica con magnetrón de pulso monopolar MSDP puede generar iones de alta energía.Estos iones pueden interactuar con la superficie objetivo, provocando que los átomos de la superficie objetivo sean expulsados ​​y formados en la superficie del sustrato.Una película delgada.Esta tecnología de recubrimiento se usa ampliamente en diversos campos, como el tratamiento de superficies, la fabricación de dispositivos electrónicos, el recubrimiento óptico, la fabricación de equipos médicos, etc.

Además, la fuente de alimentación de pulverización catódica con magnetrón de pulso unipolar MSDP también tiene algunas ventajas, como alta estabilidad, alta repetibilidad y alta uniformidad.Estas ventajas hacen que esta fuente de alimentación tenga amplias perspectivas de aplicación en la producción industrial.

En general, la fuente de alimentación de pulverización catódica con magnetrón de pulso unipolar MSDP es una tecnología de recubrimiento avanzada con amplias perspectivas y ventajas de aplicación.

Parámetros técnicos: