Pequeña recubridora por pulverización catódica de plasma con etapa de calentamiento rotativa y enfriador de agua para recubrir Au, Ag y cu

Gracias a esta tecnología, proporciona un recubrimiento preciso y uniforme de Au, Ag y Cu en diversos sustratos.La etapa de calentamiento rotativa garantiza un calentamiento uniforme y permite la deposición de películas delgadas con excelente adhesión.El enfriador de agua mantiene una temperatura estable durante el proceso de recubrimiento, asegurando un rendimiento óptimo y evitando el sobrecalentamiento.

Con su diseño compacto y su interfaz fácil de usar, este pequeño recubridor por pulverización catódica por plasma es perfecto para laboratorios de investigación, universidades y aplicaciones industriales.Ofrece una amplia gama de opciones de recubrimiento, lo que permite a los usuarios lograr el espesor y la composición deseados para sus requisitos específicos.El método de pulverización catódica en dos etapas mejora la eficiencia del recubrimiento y reduce el tiempo de deposición, lo que lo convierte en una solución altamente eficiente y que ahorra tiempo.

Equipada con funciones de seguridad avanzadas, que incluyen protección contra sobrecalentamiento y apagado automático, esta recubridora garantiza un entorno de trabajo seguro.La construcción de nivel profesional y los materiales de alta calidad garantizan un rendimiento y una durabilidad duraderos.

Ya sea que necesite preparar muestras SEM o realizar experimentos de recubrimiento metálico, este pequeño recubridor por pulverización catódica con plasma con etapa de calentamiento rotativa y enfriador de agua es la opción ideal.Sus capacidades de recubrimiento precisas, su funcionamiento eficiente y su diseño fácil de usar lo convierten en una herramienta esencial para cualquier laboratorio o instalación de investigación.Invierta en esta recubridora confiable y versátil para mejorar su investigación científica y lograr resultados de recubrimiento superiores.

Parámetros técnicos: