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Recubridor por pulverización catódica de plasma de doble objetivo con bomba de vacío para recubrimientos de oro, platino, indio y plata

Este tipo de máquina pequeña de recubrimiento por pulverización catódica por plasma adopta el método de pulverización catódica de dos etapas, que se usa ampliamente para la preparación de muestras SEM o experimentos de recubrimiento metálico.Utilizando un proceso de pulverización catódica con plasma a baja temperatura, no hay altas temperaturas durante el proceso de recubrimiento.
Estado de Disponibilidad:
Cantidad:
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  • TN-PSP180G-2TA-R

  • TN

El recubridor por pulverización catódica por plasma de doble objetivo puede proporcionar recubrimientos de oro, platino, indio y plata de alta calidad sobre diversos sustratos.


El recubridor por pulverización catódica de plasma de doble objetivo está diseñado para cumplir con los exigentes requisitos de la preparación de muestras SEM y los experimentos de recubrimiento metálico.Con su tecnología avanzada y control preciso, este recubridor garantiza recubrimientos consistentes y uniformes, lo que permite un análisis y una observación precisos bajo el microscopio electrónico de barrido.


Equipada con una bomba de vacío, esta recubridora crea un ambiente de baja presión necesario para el proceso de pulverización catódica por plasma.La configuración de doble objetivo permite el recubrimiento simultáneo con diferentes materiales, aumentando la productividad y la versatilidad.Ya sea que necesite recubrimientos de oro, platino, indio o plata, este recubridor ofrece resultados excepcionales.


El proceso de pulverización catódica por plasma a baja temperatura utilizado por este recubridor ofrece varias ventajas.Minimiza el riesgo de daño térmico a muestras delicadas, asegurando su integridad durante todo el proceso de recubrimiento.Además, el control preciso de los parámetros de deposición permite ajustar el espesor del recubrimiento, lo que garantiza resultados óptimos para su aplicación específica.


Con su rendimiento de nivel profesional y su interfaz fácil de usar, el recubridor por pulverización catódica de plasma de doble objetivo es la opción ideal para investigadores, científicos y técnicos en el campo de la ciencia de materiales, la nanotecnología y la electrónica.Su confiabilidad, eficiencia y versatilidad lo convierten en una herramienta esencial para cualquier laboratorio o centro de investigación.


Invierta en el recubridor por pulverización catódica de plasma de doble objetivo con bomba de vacío para recubrimientos de oro, platino, indio y plata, y lleve sus experimentos de preparación de muestras y recubrimiento de metales a nuevos niveles de precisión y calidad.

Parámetros técnicos:

Modelo del Producto

TN-PSP180G-2TA-R

Muestra   escenario

Tamaño

100mm  

Distancia   desde la etapa de muestra hasta la superficie objetivo

20~35 mm   altura ajustable

Giratorio   velocidad

1~20rpm   ajustable

Calefacción   temperatura

≤500 ℃

Temperatura   precisión del control

±1°C PID   control de temperatura

Plasma   fuente de pulverización

Cantidad

2   pulgadasx1/2/3

Enfriamiento   método

Agua   enfriamiento/enfriamiento natural

Vacío   cámara

Cámara   tamaño

ø180mm x   210 mm    

Observación   ventana

Omnidireccional   visibilidad

Cámara   material

Alto   cuarzo pureza

Abierto   método

Arriba   cubierta removible

Superior   y material de la cubierta inferior

304   acero inoxidable

Bombeo   puerto

KF16

Consumo   puerto

1/4   conector de virola en pulgadas

Fuerza   configuración

Cantidad

corriente continua   fuente de alimentaciónx1

Producción   fuerza

Máx.   150W

chisporroteo   fuerza

1200V

Máx.   corriente de chisporroteo

50mA

Vacío   sistema

Vacío   tipo de bomba

Doble etapa   bomba de vacío de paletas rotativas

Bombeo   puerto

KF16

Escape   interfaz

KF16

Bombeo   tasa

1,1 l/s (4 m3/h)

Último   vacío

≥0,1Pa

Vacío   medición

Resistencia   indicador de vacio

Otros

Fuerza   suministrar

C.A.   220V  50Hz

Total   fuerza

1,5kW/2kW

Dimensión

500 mm   x 320 mm x 470 mm

Peso

30kg



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