| Cantidad: | |
|---|---|
TN-MSV325-II-DCDC-SS
TN
La máquina de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón de doble objetivo y alto vacío es un equipo de vanguardia diseñado para la fabricación de microelectrónica y semiconductores. Esta máquina está diseñada específicamente para depositar películas y recubrimientos multicapa de alta calidad sobre diversos sustratos.
Con la capacidad de manejar múltiples objetivos simultáneamente, esta máquina es ideal para producir estructuras complejas y materiales avanzados utilizados en dispositivos magnéticos y espintrónicos. El entorno de alto vacío garantiza un control preciso sobre el proceso de deposición, lo que da como resultado recubrimientos uniformes y de alto rendimiento.
La máquina de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón de doble objetivo y alto vacío es capaz de depositar recubrimientos duros como nitruro de titanio (TiN) y nitruro de cromo (CrN), que se utilizan comúnmente en la industria de semiconductores por su excelente resistencia al desgaste y estabilidad térmica.
Esta máquina de última generación ofrece una precisión y eficiencia incomparables, lo que la convierte en un activo valioso para los laboratorios de investigación y desarrollo, así como para las instalaciones de producción. Sus características avanzadas y su construcción robusta garantizan un rendimiento confiable y consistente, lo que lo convierte en la opción perfecta para aplicaciones exigentes en la industria de la microelectrónica y los semiconductores.
Nombre del producto | Tipo dividido Alto vacío Doble objetivo Pulverización con magnetrón Máquina de recubrimiento | |
Modelo de producto | TN-MSV325-II-DCDC-SS | |
Tensión de alimentación | CA 220 V, 50 Hz. | |
poder completo | 6kW | |
Sistema de vacío | ≦5×10-4Pa | |
Etapa de muestra | Dimensions | ø150mm |
Temperatura de calentamiento | ≦600℃ | |
Precisión del control de temperatura | ±1℃ | |
Velocidad ajustable | ≦20rpm | |
Pistola de objetivo magnético | Tamaño objetivo | Diámetro Φ50,8 mm, espesor ≤3 mm |
Modo de enfriamiento | Refrigeración por agua circulante | |
Tamaño del flujo de agua | No menos de 10L/Min | |
Cantidad | 2 | |
Cámara de vacío | Tamaño de la cavidad | Diámetro φ325 mm, altura 500 mm |
Material de la cavidad | Acero inoxidable SUU304 | |
Ventana de observación | Diámetro φ100 mm | |
Método de apertura | apertura superior | |
control de gases | Se utiliza 1 medidor de flujo másico para controlar el Flujo Ar, con un rango de 200SCCM. | |
Sistema de vacío | Equipado con 1 sistema de bomba molecular, velocidad de bombeo de gas 600L/S | |
Medición del espesor de la película | Espesor de película de cristal de cuarzo opcional metro, resolución 0,10 Å | |
Fuente de alimentación por pulverización | Equipado con fuente de alimentación CC, alimentación 500W*2 | |
sistema de control | Control profesional de desarrollo propio CYKY sistema | |
Dimensiones del equipo | 540 mm × 540 mm × 1000 mm | |
Peso del equipo | 145 kilos | |
La máquina de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón de doble objetivo de alto vacío es un equipo especializado diseñado para la deposición de películas delgadas utilizando dos objetivos (materiales) separados en un entorno de alto vacío. Esta configuración permite una amplia gama de aplicaciones y proporciona flexibilidad en la creación de recubrimientos complejos y multicapa. Estas son las áreas principales donde este tipo de máquina está disponible y se usa comúnmente:
Fabricación de microelectrónica y semiconductores:
Películas multicapa: La configuración de doble objetivo es ideal para depositar películas multicapa, donde se pueden depositar diferentes materiales de forma secuencial o simultánea para crear estructuras complejas esenciales para dispositivos semiconductores.
Capas conductoras y aislantes: Esta máquina se utiliza para depositar capas conductoras (p. ej., metales como cobre o aluminio) y aislantes (p. ej., dióxido de silicio, nitruro de silicio) en la fabricación de circuitos integrados y otros componentes microelectrónicos.
Recubrimientos ópticos:
Recubrimientos antirreflectantes y reflectantes: La máquina se utiliza para crear recubrimientos ópticos que requieren un control preciso del espesor de la película y la composición del material. Al utilizar dos objetivos, es posible crear recubrimientos de índice de gradiente o pilas complejas de múltiples capas para lentes, espejos y filtros ópticos.
Espejos dieléctricos y divisores de haz: Estos componentes a menudo requieren capas alternas de diferentes materiales, que pueden depositarse de manera eficiente mediante un sistema de doble objetivo.
Dispositivos magnéticos y espintrónicos:
Películas delgadas magnéticas: La máquina se utiliza para depositar materiales magnéticos, como cobalto, níquel o aleaciones de hierro, que son cruciales en la producción de dispositivos de almacenamiento magnéticos como discos duros y MRAM (memoria magnetoresistiva de acceso aleatorio).
Aplicaciones espintrónicas: La pulverización catódica de doble objetivo es esencial para crear estructuras multicapa utilizadas en espintrónica, donde se aprovecha el espín de los electrones además de su carga.
Recubrimientos duros y resistentes al desgaste:
Herramientas e instrumentos de corte.: La máquina se utiliza para depositar recubrimientos duros, como nitruro de titanio (TiN), nitruro de cromo (CrN) o carbono similar al diamante (DLC), en herramientas, matrices y otros componentes mecánicos para mejorar su resistencia al desgaste y durabilidad.
Recubrimientos protectores: Estos recubrimientos también se utilizan en diversas aplicaciones industriales donde las superficies necesitan protección contra la corrosión, la oxidación y otras formas de desgaste.
Dispositivos de energía:
Células solares: La pulverización catódica de doble objetivo se utiliza para depositar las distintas capas necesarias en las células solares de película delgada, como los óxidos conductores transparentes (TCO) y las capas absorbentes. Esto permite el desarrollo de dispositivos fotovoltaicos eficientes.
Pilas de combustible y baterías: La máquina puede depositar películas delgadas utilizadas en dispositivos de conversión y almacenamiento de energía, como materiales de electrodos en baterías o capas protectoras en celdas de combustible.
Investigación y desarrollo:
Ciencia de Materiales y Nanotecnología: En entornos de I+D, esta máquina se utiliza para explorar nuevos materiales y estructuras de películas delgadas. La capacidad de depositar dos materiales diferentes de forma simultánea o secuencial permite el desarrollo de nuevos materiales con propiedades personalizadas.
Creación de prototipos y experimentación.: Los investigadores utilizan sistemas de doble objetivo para crear prototipos de nuevos dispositivos, estudiar las interacciones de los materiales y optimizar los procesos de deposición de películas delgadas.
Recubrimientos Decorativos y Funcionales:
Electrónica de Consumo y Joyería: La máquina se utiliza para aplicar revestimientos metálicos decorativos en productos de consumo, como productos electrónicos y joyería. Estos recubrimientos también pueden proporcionar beneficios funcionales, como resistencia al rayado o conductividad mejorada.
Vidrio Arquitectónico: La pulverización catódica de doble objetivo se utiliza para crear recubrimientos sobre vidrio arquitectónico que brindan eficiencia energética, protección UV y mejoras estéticas.
Películas superconductoras:
Investigación de superconductores: La máquina se utiliza para depositar materiales superconductores, como el YBCO (óxido de itrio, bario y cobre), para la investigación de la superconductividad y el desarrollo de dispositivos superconductores.
En general, una máquina de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón de doble objetivo y alto vacío es muy versátil y se utiliza en múltiples industrias y campos de investigación para crear una amplia gama de materiales de película delgada con propiedades específicas. Su capacidad para manejar dos objetivos simultáneamente o en secuencia permite el desarrollo de recubrimientos multicapa complejos adaptados a las necesidades de aplicaciones específicas.
La máquina de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón de doble objetivo y alto vacío es un equipo de vanguardia diseñado para la fabricación de microelectrónica y semiconductores. Esta máquina está diseñada específicamente para depositar películas y recubrimientos multicapa de alta calidad sobre diversos sustratos.
Con la capacidad de manejar múltiples objetivos simultáneamente, esta máquina es ideal para producir estructuras complejas y materiales avanzados utilizados en dispositivos magnéticos y espintrónicos. El entorno de alto vacío garantiza un control preciso sobre el proceso de deposición, lo que da como resultado recubrimientos uniformes y de alto rendimiento.
La máquina de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón de doble objetivo y alto vacío es capaz de depositar recubrimientos duros como nitruro de titanio (TiN) y nitruro de cromo (CrN), que se utilizan comúnmente en la industria de semiconductores por su excelente resistencia al desgaste y estabilidad térmica.
Esta máquina de última generación ofrece una precisión y eficiencia incomparables, lo que la convierte en un activo valioso para los laboratorios de investigación y desarrollo, así como para las instalaciones de producción. Sus características avanzadas y su construcción robusta garantizan un rendimiento confiable y consistente, lo que lo convierte en la opción perfecta para aplicaciones exigentes en la industria de la microelectrónica y los semiconductores.
Nombre del producto | Tipo dividido Alto vacío Doble objetivo Pulverización con magnetrón Máquina de recubrimiento | |
Modelo de producto | TN-MSV325-II-DCDC-SS | |
Tensión de alimentación | CA 220 V, 50 Hz. | |
poder completo | 6kW | |
Sistema de vacío | ≦5×10-4Pa | |
Etapa de muestra | Dimensions | ø150mm |
Temperatura de calentamiento | ≦600℃ | |
Precisión del control de temperatura | ±1℃ | |
Velocidad ajustable | ≦20rpm | |
Pistola de objetivo magnético | Tamaño objetivo | Diámetro Φ50,8 mm, espesor ≤3 mm |
Modo de enfriamiento | Refrigeración por agua circulante | |
Tamaño del flujo de agua | No menos de 10L/Min | |
Cantidad | 2 | |
Cámara de vacío | Tamaño de la cavidad | Diámetro φ325 mm, altura 500 mm |
Material de la cavidad | Acero inoxidable SUU304 | |
Ventana de observación | Diámetro φ100 mm | |
Método de apertura | apertura superior | |
control de gases | Se utiliza 1 medidor de flujo másico para controlar el Flujo Ar, con un rango de 200SCCM. | |
Sistema de vacío | Equipado con 1 sistema de bomba molecular, velocidad de bombeo de gas 600L/S | |
Medición del espesor de la película | Espesor de película de cristal de cuarzo opcional metro, resolución 0,10 Å | |
Fuente de alimentación por pulverización | Equipado con fuente de alimentación CC, alimentación 500W*2 | |
sistema de control | Control profesional de desarrollo propio CYKY sistema | |
Dimensiones del equipo | 540 mm × 540 mm × 1000 mm | |
Peso del equipo | 145 kilos | |
La máquina de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón de doble objetivo de alto vacío es un equipo especializado diseñado para la deposición de películas delgadas utilizando dos objetivos (materiales) separados en un entorno de alto vacío. Esta configuración permite una amplia gama de aplicaciones y proporciona flexibilidad en la creación de recubrimientos complejos y multicapa. Estas son las áreas principales donde este tipo de máquina está disponible y se usa comúnmente:
Fabricación de microelectrónica y semiconductores:
Películas multicapa: La configuración de doble objetivo es ideal para depositar películas multicapa, donde se pueden depositar diferentes materiales de forma secuencial o simultánea para crear estructuras complejas esenciales para dispositivos semiconductores.
Capas conductoras y aislantes: Esta máquina se utiliza para depositar capas conductoras (p. ej., metales como cobre o aluminio) y aislantes (p. ej., dióxido de silicio, nitruro de silicio) en la fabricación de circuitos integrados y otros componentes microelectrónicos.
Recubrimientos ópticos:
Recubrimientos antirreflectantes y reflectantes: La máquina se utiliza para crear recubrimientos ópticos que requieren un control preciso del espesor de la película y la composición del material. Al utilizar dos objetivos, es posible crear recubrimientos de índice de gradiente o pilas complejas de múltiples capas para lentes, espejos y filtros ópticos.
Espejos dieléctricos y divisores de haz: Estos componentes a menudo requieren capas alternas de diferentes materiales, que pueden depositarse de manera eficiente mediante un sistema de doble objetivo.
Dispositivos magnéticos y espintrónicos:
Películas delgadas magnéticas: La máquina se utiliza para depositar materiales magnéticos, como cobalto, níquel o aleaciones de hierro, que son cruciales en la producción de dispositivos de almacenamiento magnéticos como discos duros y MRAM (memoria magnetoresistiva de acceso aleatorio).
Aplicaciones espintrónicas: La pulverización catódica de doble objetivo es esencial para crear estructuras multicapa utilizadas en espintrónica, donde se aprovecha el espín de los electrones además de su carga.
Recubrimientos duros y resistentes al desgaste:
Herramientas e instrumentos de corte.: La máquina se utiliza para depositar recubrimientos duros, como nitruro de titanio (TiN), nitruro de cromo (CrN) o carbono similar al diamante (DLC), en herramientas, matrices y otros componentes mecánicos para mejorar su resistencia al desgaste y durabilidad.
Recubrimientos protectores: Estos recubrimientos también se utilizan en diversas aplicaciones industriales donde las superficies necesitan protección contra la corrosión, la oxidación y otras formas de desgaste.
Dispositivos de energía:
Células solares: La pulverización catódica de doble objetivo se utiliza para depositar las distintas capas necesarias en las células solares de película delgada, como los óxidos conductores transparentes (TCO) y las capas absorbentes. Esto permite el desarrollo de dispositivos fotovoltaicos eficientes.
Pilas de combustible y baterías: La máquina puede depositar películas delgadas utilizadas en dispositivos de conversión y almacenamiento de energía, como materiales de electrodos en baterías o capas protectoras en celdas de combustible.
Investigación y desarrollo:
Ciencia de Materiales y Nanotecnología: En entornos de I+D, esta máquina se utiliza para explorar nuevos materiales y estructuras de películas delgadas. La capacidad de depositar dos materiales diferentes de forma simultánea o secuencial permite el desarrollo de nuevos materiales con propiedades personalizadas.
Creación de prototipos y experimentación.: Los investigadores utilizan sistemas de doble objetivo para crear prototipos de nuevos dispositivos, estudiar las interacciones de los materiales y optimizar los procesos de deposición de películas delgadas.
Recubrimientos Decorativos y Funcionales:
Electrónica de Consumo y Joyería: La máquina se utiliza para aplicar revestimientos metálicos decorativos en productos de consumo, como productos electrónicos y joyería. Estos recubrimientos también pueden proporcionar beneficios funcionales, como resistencia al rayado o conductividad mejorada.
Vidrio Arquitectónico: La pulverización catódica de doble objetivo se utiliza para crear recubrimientos sobre vidrio arquitectónico que brindan eficiencia energética, protección UV y mejoras estéticas.
Películas superconductoras:
Investigación de superconductores: La máquina se utiliza para depositar materiales superconductores, como el YBCO (óxido de itrio, bario y cobre), para la investigación de la superconductividad y el desarrollo de dispositivos superconductores.
En general, una máquina de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón de doble objetivo y alto vacío es muy versátil y se utiliza en múltiples industrias y campos de investigación para crear una amplia gama de materiales de película delgada con propiedades específicas. Su capacidad para manejar dos objetivos simultáneamente o en secuencia permite el desarrollo de recubrimientos multicapa complejos adaptados a las necesidades de aplicaciones específicas.
