| Cantidad: | |
|---|---|
TN-MSV325-II-DCDC-SS
TN
La máquina de recubrimiento con pulverización de magnetrón de doble objetivo de vacío es una pieza de equipo de vanguardia diseñada para microelectrónica y fabricación de semiconductores. Esta máquina está diseñada específicamente para depositar películas y revestimientos multicapa de alta calidad en varios sustratos.
Con la capacidad de manejar múltiples objetivos simultáneamente, esta máquina es ideal para producir estructuras complejas y materiales avanzados utilizados en dispositivos magnéticos y espintrónicos. El ambiente de alto vacío garantiza un control preciso sobre el proceso de deposición, lo que resulta en recubrimientos uniformes y de alto rendimiento.
La máquina de recubrimiento con pulverización de magnetrón de doble objetivo de vacío de alto vacío es capaz de depositar recubrimientos duros como el nitruro de titanio (estaño) y el nitruro de cromo (CRN), que se usan comúnmente en la industria de semiconductores por su excelente resistencia al desgaste y estabilidad térmica.
Esta máquina de vanguardia ofrece una precisión y eficiencia incomparables, por lo que es un activo valioso para los laboratorios de investigación y desarrollo, así como las instalaciones de producción. Sus características avanzadas y su construcción robusta aseguran un rendimiento confiable y consistente, por lo que es la elección perfecta para aplicaciones exigentes en la industria de microelectrónica y semiconductores.
Nombre del producto | Máquina de revestimiento de pulverización de magnetrón de doble objetivo de tipo dividido | |
Modelo de producto | TN-MSV325-II-DCDC-SS | |
Voltaje de la fuente de alimentación | AC220V, 50Hz | |
Poder completo | 6kw | |
Aspiradora del sistema | ≦ 5 × 10-4PA | |
Etapa de muestra | Dimensions | φ150 mm |
Temperatura de calentamiento | ≦ 600 ℃ | |
Precisión del control de temperatura | ± 1 ℃ | |
Velocidad ajustable | ≦ 20 rpm | |
Pistola de objetivos magnéticos | Tamaño objetivo | Diámetro φ50.8 mm, espesor ≤3 mm |
Modo de enfriamiento | Enfriamiento de agua circulante | |
Tamaño de flujo de agua | No menos de 10 l/min | |
Cantidad | 2 | |
Cámara de vacío | Tamaño de la cavidad | Diámetro φ325 mm, altura 500 mm |
Material de cavidad | Suu304 acero inoxidable | |
Ventana de observación | Diámetro φ100 mm | |
Método de apertura | Apertura superior | |
Control de gas | Se utiliza 1 medidor de flujo de masa para controlar el flujo AR, con un rango de 200sccm | |
Sistema de vacío | Equipado con 1 sistema de bomba molecular, velocidad de bombeo de gas 600L/s | |
Medición del grosor de la película | Medidor de espesor de película de cristal de cuarzo opcional , resolución 0.10 Å | |
Fuente de alimentación de pulverización | Equipado con fuente de alimentación de CC, potencia 500W*2 | |
Sistema de control | Sistema de control profesional autodesarrollado de Cyky | |
Dimensiones del equipo | 540 mm × 540 mm × 1000 mm | |
Peso del equipo | 145 kg | |
La máquina de recubrimiento con pulverización de magnetrón de doble objetivo de vacío de alto vacío es una pieza especializada de equipo diseñado para la deposición de películas delgadas que utilizan dos objetivos (materiales) separados en un entorno de alto vacío. Esta configuración permite una amplia gama de aplicaciones y proporciona flexibilidad en la creación de recubrimientos complejos y multicapa. Estas son las áreas principales donde este tipo de máquina está disponible y comúnmente se usa:
Microelectrónica y fabricación de semiconductores :
Películas multicapa : la configuración de doble objetivo es ideal para depositar películas de múltiples capas, donde diferentes materiales se pueden depositar secuencial o simultáneamente para crear estructuras complejas esenciales para dispositivos semiconductores.
Capas conductoras y aislantes : esta máquina se utiliza para depositar tanto capas conductivas (por ejemplo, metales como cobre o aluminio) como aislantes (p. Ej., Dióxido de silicio, nitruro de silicio) en la fabricación de circuitos integrados y otros componentes microelectrónicos.
Recubrimientos ópticos :
Recubrimientos antirreflectantes y reflectantes : la máquina se usa para crear recubrimientos ópticos que requieren un control preciso del grosor de la película y la composición del material. Al usar dos objetivos, es posible crear recubrimientos de índice de gradiente o pilas de múltiples capas complejas para lentes, espejos y filtros ópticos.
Espejos dieléctricos y divisores del haz : estos componentes a menudo requieren capas alternativas de diferentes materiales, que pueden depositarse de manera eficiente utilizando un sistema de doble objetivo.
Dispositivos magnéticos y espintrónicos :
Películas delgadas magnéticas : la máquina se usa para depositar materiales magnéticos, como cobalto, níquel o aleaciones de hierro, que son cruciales en la producción de dispositivos de almacenamiento magnético como discos duros y MRAM (memoria magnetoresistiva de acceso aleatorio).
Aplicaciones espintrónicas : la pulverización de doble objetivo es esencial para crear estructuras multicapa utilizadas en Spintronics, donde el giro de los electrones se explota además de su carga.
Recubrimientos duros y resistentes al desgaste :
Instrumentos de herramientas y de corte : la máquina se utiliza para depositar recubrimientos duros, como nitruro de titanio (estaño), nitruro de cromo (CRN) o carbono similar a un diamante (DLC), en herramientas, diarios y otros componentes mecánicos para mejorar su desgaste resistencia y durabilidad.
Recubrimientos protectores : estos recubrimientos también se usan en diversas aplicaciones industriales donde las superficies necesitan protección contra la corrosión, la oxidación y otras formas de desgaste.
Dispositivos de energía :
Células solares : la pulverización de doble objetivo se usa para depositar las diversas capas requeridas en células solares de película delgada, como óxidos conductores transparentes (TCO) y capas absorbentes. Esto permite el desarrollo de dispositivos fotovoltaicos eficientes.
Pelejas de combustible y baterías : la máquina puede depositar películas delgadas utilizadas en dispositivos de almacenamiento y conversión de energía, como materiales de electrodos en baterías o capas protectoras en celdas de combustible.
Investigación y desarrollo :
Ciencia de materiales y nanotecnología : en entornos de I + D, esta máquina se utiliza para explorar nuevos materiales y estructuras de película delgada. La capacidad de depositar dos materiales diferentes de manera simultánea o secuencial permite el desarrollo de materiales novedosos con propiedades personalizadas.
Prototipos y experimentación : los investigadores utilizan sistemas de doble objetivo para prototipos de nuevos dispositivos, estudiar interacciones de material y optimizar los procesos de deposición de película delgada.
Recubrimientos decorativos y funcionales :
Electrónica y joyería de consumo : la máquina se utiliza para aplicar recubrimientos metálicos decorativos en productos de consumo, como electrónica y joyas. Estos recubrimientos también pueden proporcionar beneficios funcionales, como resistencia a los rasguños o una conductividad mejorada.
Vidrio arquitectónico : la pulverización de doble objetivo se usa para crear recubrimientos en vidrio arquitectónico que proporcione eficiencia energética, protección UV y mejoras estéticas.
Películas superconductoras :
Investigación de superconductores : la máquina se utiliza para depositar materiales superconductores, como YBCO (óxido de cobre de bario ytrio), para la investigación en superconductividad y el desarrollo de dispositivos superconductores.
En general, una máquina de revestimiento de pulverización de magnetrón de doble objetivo de alto vacío es altamente versátil y se usa en múltiples industrias y campos de investigación para crear una amplia gama de materiales de película delgada con propiedades específicas. Su capacidad para manejar dos objetivos simultáneamente o en secuencia permite el desarrollo de recubrimientos complejos de multicapa adaptados a las necesidades de aplicaciones específicas.
La máquina de recubrimiento con pulverización de magnetrón de doble objetivo de vacío es una pieza de equipo de vanguardia diseñada para microelectrónica y fabricación de semiconductores. Esta máquina está diseñada específicamente para depositar películas y revestimientos multicapa de alta calidad en varios sustratos.
Con la capacidad de manejar múltiples objetivos simultáneamente, esta máquina es ideal para producir estructuras complejas y materiales avanzados utilizados en dispositivos magnéticos y espintrónicos. El ambiente de alto vacío garantiza un control preciso sobre el proceso de deposición, lo que resulta en recubrimientos uniformes y de alto rendimiento.
La máquina de recubrimiento con pulverización de magnetrón de doble objetivo de vacío de alto vacío es capaz de depositar recubrimientos duros como el nitruro de titanio (estaño) y el nitruro de cromo (CRN), que se usan comúnmente en la industria de semiconductores por su excelente resistencia al desgaste y estabilidad térmica.
Esta máquina de vanguardia ofrece una precisión y eficiencia incomparables, por lo que es un activo valioso para los laboratorios de investigación y desarrollo, así como las instalaciones de producción. Sus características avanzadas y su construcción robusta aseguran un rendimiento confiable y consistente, por lo que es la elección perfecta para aplicaciones exigentes en la industria de microelectrónica y semiconductores.
Nombre del producto | Máquina de revestimiento de pulverización de magnetrón de doble objetivo de tipo dividido | |
Modelo de producto | TN-MSV325-II-DCDC-SS | |
Voltaje de la fuente de alimentación | AC220V, 50Hz | |
Poder completo | 6kw | |
Aspiradora del sistema | ≦ 5 × 10-4PA | |
Etapa de muestra | Dimensions | φ150 mm |
Temperatura de calentamiento | ≦ 600 ℃ | |
Precisión del control de temperatura | ± 1 ℃ | |
Velocidad ajustable | ≦ 20 rpm | |
Pistola de objetivos magnéticos | Tamaño objetivo | Diámetro φ50.8 mm, espesor ≤3 mm |
Modo de enfriamiento | Enfriamiento de agua circulante | |
Tamaño de flujo de agua | No menos de 10 l/min | |
Cantidad | 2 | |
Cámara de vacío | Tamaño de la cavidad | Diámetro φ325 mm, altura 500 mm |
Material de cavidad | Suu304 acero inoxidable | |
Ventana de observación | Diámetro φ100 mm | |
Método de apertura | Apertura superior | |
Control de gas | Se utiliza 1 medidor de flujo de masa para controlar el flujo AR, con un rango de 200sccm | |
Sistema de vacío | Equipado con 1 sistema de bomba molecular, velocidad de bombeo de gas 600L/s | |
Medición del grosor de la película | Medidor de espesor de película de cristal de cuarzo opcional , resolución 0.10 Å | |
Fuente de alimentación de pulverización | Equipado con fuente de alimentación de CC, potencia 500W*2 | |
Sistema de control | Sistema de control profesional autodesarrollado de Cyky | |
Dimensiones del equipo | 540 mm × 540 mm × 1000 mm | |
Peso del equipo | 145 kg | |
La máquina de recubrimiento con pulverización de magnetrón de doble objetivo de vacío de alto vacío es una pieza especializada de equipo diseñado para la deposición de películas delgadas que utilizan dos objetivos (materiales) separados en un entorno de alto vacío. Esta configuración permite una amplia gama de aplicaciones y proporciona flexibilidad en la creación de recubrimientos complejos y multicapa. Estas son las áreas principales donde este tipo de máquina está disponible y comúnmente se usa:
Microelectrónica y fabricación de semiconductores :
Películas multicapa : la configuración de doble objetivo es ideal para depositar películas de múltiples capas, donde diferentes materiales se pueden depositar secuencial o simultáneamente para crear estructuras complejas esenciales para dispositivos semiconductores.
Capas conductoras y aislantes : esta máquina se utiliza para depositar tanto capas conductivas (por ejemplo, metales como cobre o aluminio) como aislantes (p. Ej., Dióxido de silicio, nitruro de silicio) en la fabricación de circuitos integrados y otros componentes microelectrónicos.
Recubrimientos ópticos :
Recubrimientos antirreflectantes y reflectantes : la máquina se usa para crear recubrimientos ópticos que requieren un control preciso del grosor de la película y la composición del material. Al usar dos objetivos, es posible crear recubrimientos de índice de gradiente o pilas de múltiples capas complejas para lentes, espejos y filtros ópticos.
Espejos dieléctricos y divisores del haz : estos componentes a menudo requieren capas alternativas de diferentes materiales, que pueden depositarse de manera eficiente utilizando un sistema de doble objetivo.
Dispositivos magnéticos y espintrónicos :
Películas delgadas magnéticas : la máquina se usa para depositar materiales magnéticos, como cobalto, níquel o aleaciones de hierro, que son cruciales en la producción de dispositivos de almacenamiento magnético como discos duros y MRAM (memoria magnetoresistiva de acceso aleatorio).
Aplicaciones espintrónicas : la pulverización de doble objetivo es esencial para crear estructuras multicapa utilizadas en Spintronics, donde el giro de los electrones se explota además de su carga.
Recubrimientos duros y resistentes al desgaste :
Instrumentos de herramientas y de corte : la máquina se utiliza para depositar recubrimientos duros, como nitruro de titanio (estaño), nitruro de cromo (CRN) o carbono similar a un diamante (DLC), en herramientas, diarios y otros componentes mecánicos para mejorar su desgaste resistencia y durabilidad.
Recubrimientos protectores : estos recubrimientos también se usan en diversas aplicaciones industriales donde las superficies necesitan protección contra la corrosión, la oxidación y otras formas de desgaste.
Dispositivos de energía :
Células solares : la pulverización de doble objetivo se usa para depositar las diversas capas requeridas en células solares de película delgada, como óxidos conductores transparentes (TCO) y capas absorbentes. Esto permite el desarrollo de dispositivos fotovoltaicos eficientes.
Pelejas de combustible y baterías : la máquina puede depositar películas delgadas utilizadas en dispositivos de almacenamiento y conversión de energía, como materiales de electrodos en baterías o capas protectoras en celdas de combustible.
Investigación y desarrollo :
Ciencia de materiales y nanotecnología : en entornos de I + D, esta máquina se utiliza para explorar nuevos materiales y estructuras de película delgada. La capacidad de depositar dos materiales diferentes de manera simultánea o secuencial permite el desarrollo de materiales novedosos con propiedades personalizadas.
Prototipos y experimentación : los investigadores utilizan sistemas de doble objetivo para prototipos de nuevos dispositivos, estudiar interacciones de material y optimizar los procesos de deposición de película delgada.
Recubrimientos decorativos y funcionales :
Electrónica y joyería de consumo : la máquina se utiliza para aplicar recubrimientos metálicos decorativos en productos de consumo, como electrónica y joyas. Estos recubrimientos también pueden proporcionar beneficios funcionales, como resistencia a los rasguños o una conductividad mejorada.
Vidrio arquitectónico : la pulverización de doble objetivo se usa para crear recubrimientos en vidrio arquitectónico que proporcione eficiencia energética, protección UV y mejoras estéticas.
Películas superconductoras :
Investigación de superconductores : la máquina se utiliza para depositar materiales superconductores, como YBCO (óxido de cobre de bario ytrio), para la investigación en superconductividad y el desarrollo de dispositivos superconductores.
En general, una máquina de revestimiento de pulverización de magnetrón de doble objetivo de alto vacío es altamente versátil y se usa en múltiples industrias y campos de investigación para crear una amplia gama de materiales de película delgada con propiedades específicas. Su capacidad para manejar dos objetivos simultáneamente o en secuencia permite el desarrollo de recubrimientos complejos de multicapa adaptados a las necesidades de aplicaciones específicas.
