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Recubridor de pulverización catódica con magnetrón CC de un solo objetivo para película semiconductora

El equipo se puede utilizar para preparar películas ferroeléctricas de una o varias capas, películas conductoras, películas de aleaciones, películas semiconductoras, películas cerámicas, películas dieléctricas, películas ópticas, películas de óxido y películas duras.
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  • TN-MSP360G-1DC

  • TN

Presentamos nuestro recubridor por pulverización catódica con magnetrón CC de objetivo único, un equipo avanzado y versátil diseñado para la preparación de películas de precisión.Con sus capacidades excepcionales, este recubridor es ideal para crear películas de una o varias capas en diversas aplicaciones, incluidas películas ferroeléctricas, conductoras, de aleaciones, semiconductoras, cerámicas, dieléctricas, ópticas, de óxido y duras.


Nuestro recubridor de última generación utiliza tecnología de pulverización catódica con magnetrón de última generación, lo que garantiza una deposición precisa y uniforme de materiales sobre los sustratos.Esto permite a los investigadores y fabricantes lograr una calidad y consistencia de película superiores, satisfaciendo las demandas incluso de los proyectos más complejos.


Con una construcción robusta y una interfaz fácil de usar, nuestro recubridor por pulverización catódica con magnetrón de CC de un solo objetivo ofrece confiabilidad y facilidad de operación incomparables.Su avanzado sistema de control permite un control preciso de los parámetros de deposición, como el espesor de la película, la tasa de deposición y la utilización del objetivo, brindando a los usuarios una flexibilidad y precisión inigualables.


Equipada con un sistema de vacío de alto rendimiento, esta recubridora garantiza un ambiente limpio y libre de contaminación durante el proceso de deposición.Además, su eficiente sistema de refrigeración garantiza un control óptimo de la temperatura, evitando posibles daños a materiales sensibles.


Diseñado con la máxima atención al detalle, nuestro recubridor por pulverización catódica con magnetrón CC de un solo objetivo está diseñado para soportar un uso riguroso y ofrecer resultados excepcionales.Su tamaño compacto lo hace adecuado para diversos entornos industriales o de laboratorio, mientras que su diseño energéticamente eficiente ayuda a reducir los costos operativos sin comprometer el rendimiento.


Invierta en nuestro recubridor por pulverización catódica con magnetrón CC de objetivo único y descubra posibilidades ilimitadas en la preparación de películas.Con sus excelentes características y rendimiento de nivel profesional, este equipo es la elección perfecta para investigadores, ingenieros y fabricantes que buscan alcanzar la excelencia en sus procesos de deposición de películas.

Soltero   Recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón DC objetivo

Muestra

Mesa

Dimensiones totales

Ø 360 mm

RPM ajustables

1-20 rpm ajustable

Controlado por magneto

objetivo

pistola

Plano objetivo

Objetivo plano circular

vacío de pulverización

0,1 Pa a 3 Pa

Diámetro objetivo

100 a 101,6 mm

Espesor objetivo

3mm

Tensión de aislamiento

>2000V

Especificaciones de cables

SL-16



Temperatura objetivo de la cabeza

≦ 65℃

Vacío

cámara

Tratamiento de la pared interior

Pulido electrolítico

Tamaño de la cavidad

Φ500mm x 500mm

Material de la cavidad

acero inoxidable 304

ventana de visualización

Ventana de cuarzo, φ100 mm de diámetro

Método de apertura

Apertura lateral

Gas

control

Control de flujo

Caudalímetro másico, rango de medición 0 ~   100SCCM

Tipo de gas

Argón, nitrógeno, oxígeno y otros gases.   son

disponible

Tipos de válvulas reguladoras

Regulador de solenoide

Estado estático de la válvula reguladora.

Cierre normal

Medición de linealidad

Más o menos 1,5% FS

Medición

precisión de repetición

Más o menos 0,2% FS

Medir el tiempo de respuesta

≤8 segundos (T95)

Rango de trabajo

diferencia de presión

0,3 MPa

Cuerpo resistente a la presión

3MPa

Temperatura ambiente de trabajo

(5 ~ 45)℃

Cuerpo material

Acero inoxidable 316L

Tasa de fuga del cuerpo

1×10-8Pa.m3/s

Accesorios de tuberia

1/4 'uniones encamisadas

Señales de entrada/salida

0 a 5V

Fuente de alimentación

±15V (±5%) (+15V 50mA, -15V 200mA)

Dimensiones totales mm

130 (ancho) x 102 (alto) x 28 (alto)

Interface de comunicación

Protocolo RS485 MODBUS

Energía DC

suministrar

Fuente de alimentación

1500W





Película

espesor

medirme

Nuevo Testamento

Requerimientos de energía

CC: 5 V (± 10 %) Corriente máxima 400 mA

Resolución

±0,03 Hz (5-6 MHz), 0,0136 A/medida (aluminio)

Precisión de la medición

±0,5 % de espesor +1 recuento

Ciclo de medición

100mS ~ 1S/tiempo (se puede configurar)

Rango de medición

500.000 A (aluminio)

Frecuencia de cristal

6MHz

Interface de comunicación

Interfaz serie RS-232/485

bits de visualización

Pantalla LED de 8 bits

Molecular

bomba

Velocidad de bombeo molecular

1200L/S

velocidad nominal

24000 rpm

Valor de vibración

≦ 0,1 micras

Tiempo de inicio

5 minutos

Falta del tiempo

7 minutos

método de enfriamiento

Refrigeración por agua + refrigeración por aire

Temperatura del agua de refrigeración

≦37℃

Caudal de agua de refrigeración

1L/minuto

Dirección de montaje

Vertical ±5.

Interfaz de extracción de aire

150CF

Puerto de escape

KF40

Frente

bomba

Tasa de bombeo

VRD-16

Vacío definitivo

1Pa

Fuente de alimentación

CA: 220 V/50 Hz.

Fuerza de motor

400W

Ruido

≦56dB

Interfaz de extracción de aire

KF40

Puerto de escape

KF25

Válvula

Válvula de compuerta

Se dispone una válvula de compuerta entre el   vacío

cámara y bomba molecular

válvula de corte

Se instala una válvula de corte entre el

bomba molecular y la etapa frontal

Válvula de drenaje lateral

Se instala una válvula de drenaje lateral entre   el

cámara de vacío y la etapa frontal

válvula de purga

Una válvula de purga electromagnética es   instalado

en la cámara de vacío

Vacío último del conjunto.

máquina

≦5X10-4Pa

Objetivo de prueba

1 pieza de objetivo de níquel de 4 pulgadas de   diámetro

y 3 mm de espesor


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