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Presentamos nuestros objetivos de pulverización catódica de plata (Ag) de alta calidad, diseñados para aplicaciones avanzadas de deposición de películas delgadas.Estos objetivos de pulverización catódica están meticulosamente diseñados para cumplir con los exigentes requisitos de diversas industrias.
Elaborados con la máxima precisión, nuestros objetivos de pulverización catódica de plata (Ag) ofrecen un rendimiento y una confiabilidad excepcionales.Centrándose en la consistencia y la pureza, estos objetivos garantizan una deposición uniforme de la película, lo que da como resultado una calidad superior de la película fina.
Nuestros objetivos de pulverización catódica de plata (Ag) están diseñados específicamente para ser compatibles con varios sistemas de pulverización catódica, lo que permite procesos de deposición eficientes y precisos.Ya sea que esté trabajando con pulverización catódica por magnetrón o pulverización catódica con haces de iones, nuestros objetivos garantizan resultados óptimos.
Además de nuestros objetivos de pulverización catódica, también ofrecemos una amplia gama de fuentes de evaporación y otros materiales de deposición.Estos materiales se seleccionan y fabrican cuidadosamente para garantizar una excelente estabilidad térmica y compatibilidad con diferentes técnicas de deposición.
Nuestro compromiso con la calidad se refleja en cada aspecto de nuestros productos.Se implementan rigurosas medidas de control de calidad durante todo el proceso de fabricación, lo que garantiza un rendimiento y confiabilidad constantes.Cada producto se prueba minuciosamente para cumplir con los más altos estándares de la industria.
Elija nuestros objetivos de pulverización catódica de plata (Ag), fuentes de evaporación y otros materiales de deposición para sus necesidades de deposición de películas delgadas.Experimente la excepcional calidad y confiabilidad que ofrecen nuestros productos.Confíe en nuestra experiencia y permítanos ser su socio preferido en el mundo de la deposición avanzada de películas delgadas.
Especificaciones de plata (Ag):
tipo de material | Plata |
Símbolo | Ag |
Peso atomico | 107.8682 |
Número atómico | 47 |
Color/Apariencia | Plata, Metálico |
Conductividad térmica | 430 W/mK |
Punto de fusión (°C) | 962 |
Coeficiente de Térmico Expansión | 18,9 x 10-6/K |
Densidad Teórica (g/cc) | 10.5 |
Relación Z | 0.529 |
Chisporroteo | corriente continua |
Densidad de potencia máxima (vatios/pulgada cuadrada) | 100* |
Tipo de bono | Indio, Elastómero |
Presentamos nuestros objetivos de pulverización catódica de plata (Ag) de alta calidad, diseñados para aplicaciones avanzadas de deposición de películas delgadas.Estos objetivos de pulverización catódica están meticulosamente diseñados para cumplir con los exigentes requisitos de diversas industrias.
Elaborados con la máxima precisión, nuestros objetivos de pulverización catódica de plata (Ag) ofrecen un rendimiento y una confiabilidad excepcionales.Centrándose en la consistencia y la pureza, estos objetivos garantizan una deposición uniforme de la película, lo que da como resultado una calidad superior de la película fina.
Nuestros objetivos de pulverización catódica de plata (Ag) están diseñados específicamente para ser compatibles con varios sistemas de pulverización catódica, lo que permite procesos de deposición eficientes y precisos.Ya sea que esté trabajando con pulverización catódica por magnetrón o pulverización catódica con haces de iones, nuestros objetivos garantizan resultados óptimos.
Además de nuestros objetivos de pulverización catódica, también ofrecemos una amplia gama de fuentes de evaporación y otros materiales de deposición.Estos materiales se seleccionan y fabrican cuidadosamente para garantizar una excelente estabilidad térmica y compatibilidad con diferentes técnicas de deposición.
Nuestro compromiso con la calidad se refleja en cada aspecto de nuestros productos.Se implementan rigurosas medidas de control de calidad durante todo el proceso de fabricación, lo que garantiza un rendimiento y confiabilidad constantes.Cada producto se prueba minuciosamente para cumplir con los más altos estándares de la industria.
Elija nuestros objetivos de pulverización catódica de plata (Ag), fuentes de evaporación y otros materiales de deposición para sus necesidades de deposición de películas delgadas.Experimente la excepcional calidad y confiabilidad que ofrecen nuestros productos.Confíe en nuestra experiencia y permítanos ser su socio preferido en el mundo de la deposición avanzada de películas delgadas.
Especificaciones de plata (Ag):
tipo de material | Plata |
Símbolo | Ag |
Peso atomico | 107.8682 |
Número atómico | 47 |
Color/Apariencia | Plata, Metálico |
Conductividad térmica | 430 W/mK |
Punto de fusión (°C) | 962 |
Coeficiente de Térmico Expansión | 18,9 x 10-6/K |
Densidad Teórica (g/cc) | 10.5 |
Relación Z | 0.529 |
Chisporroteo | corriente continua |
Densidad de potencia máxima (vatios/pulgada cuadrada) | 100* |
Tipo de bono | Indio, Elastómero |