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Presentamos nuestros objetivos de pulverización catódica de estaño (Sn) de primera calidad, meticulosamente elaborados para cumplir con los más altos estándares de la industria.Diseñados para satisfacer las diversas necesidades de los profesionales en el campo de la deposición de películas delgadas, nuestros objetivos de pulverización catódica ofrecen un rendimiento y confiabilidad excepcionales.
Elaborados con la máxima precisión, nuestros objetivos de pulverización catódica de estaño (Sn) son ideales para una amplia gama de aplicaciones, incluida la producción de semiconductores, recubrimientos ópticos y células solares de película delgada.Con su pureza y uniformidad excepcionales, estos objetivos garantizan una deposición consistente e impecable, lo que permite la creación de películas delgadas de alta calidad.
Además de nuestros objetivos de pulverización catódica, también ofrecemos una amplia gama de fuentes de evaporación y otros materiales de deposición.Estos productos están cuidadosamente diseñados para proporcionar resultados óptimos en diversos procesos de deposición de películas delgadas.Ya sea que necesite materiales para evaporación térmica, evaporación por haz de electrones o pulverización catódica con magnetrón, nuestras ofertas están diseñadas para satisfacer sus requisitos específicos.
En nuestra empresa, entendemos la importancia de materiales confiables y de alto rendimiento para lograr una deposición exitosa de películas delgadas.Es por eso que nos adherimos a estrictas medidas de control de calidad durante todo el proceso de fabricación.Nuestro equipo de expertos garantiza que cada objetivo de pulverización catódica, fuente de evaporación y material de deposición cumpla con los más altos estándares de pureza, composición y uniformidad.
Elija nuestros objetivos de pulverización catódica de estaño (Sn), fuentes de evaporación y otros materiales de deposición para obtener un rendimiento inigualable y resultados excepcionales en sus procesos de deposición de películas delgadas.Confíe en nuestro compromiso de ofrecer productos de primer nivel que le permitan superar los límites de la innovación y lograr los resultados deseados.
Especificaciones de estaño (Sn):
tipo de material | Estaño |
Símbolo | sn |
Peso atomico | 118.71 |
Número atómico | 50 |
Color/Apariencia | Gris plateado brillante, Metálico |
Conductividad térmica | 66,6 W/mK |
Punto de fusión (°C) | 232 |
Coeficiente de expansión termal | 22x10-6/K |
Densidad Teórica (g/cc) | 7.28 |
Relación Z | 0.724 |
Chisporroteo | corriente continua |
Densidad de potencia máxima (vatios/pulgada cuadrada) | 10* |
Tipo de bono | Elastómero |
Comentarios | Moja Mo con bajo poder de chisporroteo. Utilice revestimiento de Ta en pistolas de haz E.Los materiales de bajo punto de fusión no son ideales para chisporroteo. |
Presentamos nuestros objetivos de pulverización catódica de estaño (Sn) de primera calidad, meticulosamente elaborados para cumplir con los más altos estándares de la industria.Diseñados para satisfacer las diversas necesidades de los profesionales en el campo de la deposición de películas delgadas, nuestros objetivos de pulverización catódica ofrecen un rendimiento y confiabilidad excepcionales.
Elaborados con la máxima precisión, nuestros objetivos de pulverización catódica de estaño (Sn) son ideales para una amplia gama de aplicaciones, incluida la producción de semiconductores, recubrimientos ópticos y células solares de película delgada.Con su pureza y uniformidad excepcionales, estos objetivos garantizan una deposición consistente e impecable, lo que permite la creación de películas delgadas de alta calidad.
Además de nuestros objetivos de pulverización catódica, también ofrecemos una amplia gama de fuentes de evaporación y otros materiales de deposición.Estos productos están cuidadosamente diseñados para proporcionar resultados óptimos en diversos procesos de deposición de películas delgadas.Ya sea que necesite materiales para evaporación térmica, evaporación por haz de electrones o pulverización catódica con magnetrón, nuestras ofertas están diseñadas para satisfacer sus requisitos específicos.
En nuestra empresa, entendemos la importancia de materiales confiables y de alto rendimiento para lograr una deposición exitosa de películas delgadas.Es por eso que nos adherimos a estrictas medidas de control de calidad durante todo el proceso de fabricación.Nuestro equipo de expertos garantiza que cada objetivo de pulverización catódica, fuente de evaporación y material de deposición cumpla con los más altos estándares de pureza, composición y uniformidad.
Elija nuestros objetivos de pulverización catódica de estaño (Sn), fuentes de evaporación y otros materiales de deposición para obtener un rendimiento inigualable y resultados excepcionales en sus procesos de deposición de películas delgadas.Confíe en nuestro compromiso de ofrecer productos de primer nivel que le permitan superar los límites de la innovación y lograr los resultados deseados.
Especificaciones de estaño (Sn):
tipo de material | Estaño |
Símbolo | sn |
Peso atomico | 118.71 |
Número atómico | 50 |
Color/Apariencia | Gris plateado brillante, Metálico |
Conductividad térmica | 66,6 W/mK |
Punto de fusión (°C) | 232 |
Coeficiente de expansión termal | 22x10-6/K |
Densidad Teórica (g/cc) | 7.28 |
Relación Z | 0.724 |
Chisporroteo | corriente continua |
Densidad de potencia máxima (vatios/pulgada cuadrada) | 10* |
Tipo de bono | Elastómero |
Comentarios | Moja Mo con bajo poder de chisporroteo. Utilice revestimiento de Ta en pistolas de haz E.Los materiales de bajo punto de fusión no son ideales para chisporroteo. |
