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Objetivos de pulverización catódica de aluminio, silicio y cobre (Al,Si,Cu, 98/1/1% en peso)

Presentamos nuestros objetivos de pulverización catódica de aluminio, silicio y cobre (Al,Si,Cu, 98/1/1% en peso), diseñados para satisfacer las exigentes necesidades de diversos procesos de deposición.
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Presentamos nuestros objetivos de pulverización catódica de aluminio, silicio y cobre (Al,Si,Cu, 98/1/1% en peso) de alta calidad, diseñados para satisfacer las exigentes necesidades de diversos procesos de deposición.


Nuestros objetivos de pulverización catódica se fabrican utilizando técnicas avanzadas y tecnología de última generación, lo que garantiza un rendimiento y una confiabilidad excepcionales.Con una composición de 98 % de aluminio, 1 % de silicio y 1 % de cobre en peso, estos objetivos están diseñados específicamente para ofrecer resultados de deposición precisos y consistentes.


Estos objetivos son ideales para aplicaciones de pulverización catódica, donde el material se expulsa de la superficie del objetivo y se deposita sobre un sustrato, creando películas delgadas con uniformidad y adherencia excepcionales.Ya sea que trabaje en la industria de semiconductores, recubrimientos ópticos o células solares de película delgada, nuestros objetivos de pulverización catódica de aluminio, silicio y cobre le proporcionarán los materiales de deposición de alta calidad que necesita.


Además de los objetivos de pulverización catódica, también ofrecemos una amplia gama de fuentes de evaporación y otros materiales de deposición para satisfacer sus necesidades específicas.Nuestra amplia selección garantiza que pueda encontrar los materiales perfectos para lograr las características y el rendimiento de película delgada deseados.


Cuando se trata de materiales de deposición, la precisión y la consistencia son primordiales.Confíe en nuestros objetivos de pulverización catódica de aluminio, silicio y cobre (Al,Si,Cu, 98/1/1% en peso) para obtener resultados excepcionales, lo que le permitirá alcanzar los niveles más altos de rendimiento y confiabilidad en sus procesos de deposición.


Elija nuestros objetivos de pulverización catódica, fuentes de evaporación y materiales de deposición de calidad profesional para elevar sus capacidades de deposición de películas delgadas a nuevas alturas.Contáctenos hoy para analizar sus necesidades específicas y descubrir cómo nuestros productos pueden mejorar sus procesos de deposición.

Material

Tamaño

Pureza

Aluminio Silicio Cobre

1,00' de diámetro x 0,250' de espesor

La mayoría de las armas estándar

Aluminio Silicio Cobre

1,00' de diámetro x 0,125' de espesor

La mayoría de las armas estándar

Aluminio Silicio Cobre

2,00' de diámetro x 0,250' de espesor

La mayoría de las armas estándar

Aluminio Silicio Cobre

2,00' de diámetro x 0,125' de espesor

La mayoría de las armas estándar

Aluminio Silicio Cobre

3,00' de diámetro x 0,250' de espesor

La mayoría de las armas estándar

Aluminio Silicio Cobre

3,00' de diámetro x 0,125' de espesor

La mayoría de las armas estándar

Aluminio Silicio Cobre

4.00' de diámetro x 0.250' de espesor

La mayoría de las armas estándar

Aluminio Silicio Cobre

4.00' de diámetro x 0.125' de espesor

La mayoría de las armas estándar

Aluminio Silicio Cobre

6.00' de diámetro x 0.250' de espesor

La mayoría de las armas estándar

Aluminio Silicio Cobre

6.00' de diámetro x 0.125' de espesor

La mayoría de las armas estándar


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