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Presentamos nuestros objetivos de pulverización catódica de níquel (Ni) de alta calidad, la solución definitiva para sus necesidades de pulverización catódica y deposición.Nuestros productos de calidad profesional están meticulosamente diseñados para ofrecer un rendimiento y confiabilidad excepcionales en diversas aplicaciones.
Elaborados con precisión, nuestros objetivos de pulverización catódica de níquel (Ni) están diseñados específicamente para cumplir con los exigentes requisitos de las industrias de semiconductores, ópticas y de películas delgadas.Estos objetivos son ideales para su uso en sistemas de pulverización catódica, fuentes de evaporación y otros procesos de deposición.
Nuestros objetivos de pulverización catódica de níquel (Ni) cuentan con una pureza notable, lo que garantiza una calidad y uniformidad óptimas de la película.Con su excelente conductividad térmica y alto punto de fusión, estos objetivos permiten una deposición eficiente y consistente, lo que da como resultado recubrimientos de película delgada superiores.
En [Nombre de la empresa], priorizamos la calidad y la satisfacción del cliente.Nuestros objetivos de pulverización catódica de níquel (Ni) se someten a rigurosas pruebas y procedimientos de control de calidad para garantizar su durabilidad y rendimiento.Entendemos la importancia de sus procesos de deposición, por lo que nos esforzamos por brindarle materiales de la más alta calidad.
Ya sea que se encuentre en la fase de investigación y desarrollo o que participe en la producción a gran escala, nuestros objetivos de pulverización catódica de níquel (Ni) son la elección perfecta para lograr una deposición de película delgada precisa y confiable.Confíe en nuestra experiencia y conocimientos para mejorar sus procesos de fabricación y mejorar sus productos finales.
Elija [Nombre de la empresa] para sus objetivos de pulverización catódica, fuentes de evaporación y otros materiales de deposición, y experimente la diferencia de trabajar con un socio industrial confiable.Contáctenos hoy para analizar sus requisitos específicos y permita que nuestro equipo de profesionales lo ayude a encontrar la solución perfecta para sus necesidades de deposición.
tipo de material | Níquel † |
Símbolo | Ni |
Peso atomico | 58.6934 |
Número atómico | 28 |
Color/Apariencia | Brillante, Metálico, Plateado Tinte |
Conductividad térmica | 91 W/mK |
Punto de fusión (°C) | 1.453 |
Coeficiente de Térmico Expansión | 13,4 x 10-6/K |
Densidad Teórica (g/cc) | 8.91 |
Ferromagnético | Material magnético |
Relación Z | 0.331 |
Chisporroteo | corriente continua |
Densidad de potencia máxima (vatios/pulgada cuadrada) | 50* |
Comentarios | Aleaciones con W/Ta/Mo.Liso películas adherentes. |
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Nuestros objetivos de pulverización catódica de níquel (Ni) cuentan con una pureza notable, lo que garantiza una calidad y uniformidad óptimas de la película.Con su excelente conductividad térmica y alto punto de fusión, estos objetivos permiten una deposición eficiente y consistente, lo que da como resultado recubrimientos de película delgada superiores.
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tipo de material | Níquel † |
Símbolo | Ni |
Peso atomico | 58.6934 |
Número atómico | 28 |
Color/Apariencia | Brillante, Metálico, Plateado Tinte |
Conductividad térmica | 91 W/mK |
Punto de fusión (°C) | 1.453 |
Coeficiente de Térmico Expansión | 13,4 x 10-6/K |
Densidad Teórica (g/cc) | 8.91 |
Ferromagnético | Material magnético |
Relación Z | 0.331 |
Chisporroteo | corriente continua |
Densidad de potencia máxima (vatios/pulgada cuadrada) | 50* |
Comentarios | Aleaciones con W/Ta/Mo.Liso películas adherentes. |